Mindspeed, Emcore 合作推出无线基站用系列光器件

 3/8/2010, 敏讯半导体Mindspeed今天宣布和Emcore合作推出高性能低功耗的基于CPRI的3G/4G无线基站和远程射频终端连接的光收发模块的物理层PMD芯片组和系列光收发组件。该系列产品支持更高速率更长距离的光纤传输。
Emcore表示无线通信市场是一个快速成长的市场，他们很高兴能和敏讯合作推出针对无线基站连接用的系列光器件产品。利用Emcore在光通信领域的丰富经验，这些产品定会大大加快设备厂商的产品开发进度。