CIOE 2009观察8：中国PON芯片进展

 9/11/2009,一直以来芯片设计是我国光通信产业链中最薄弱的环节，这次光博会上，WTD作为国内为数不多的拥有从芯片、组件到模块的完整产业链，我们首先了解到WTD的PON芯片已经开始自产自用。WTD副总经理许远忠博士告诉光纤在线的编辑，目前的芯片还不够自用，公司计划在未来对芯片产线进行新一轮扩产；同时，将提供包括EPON、GPON、WDM-PON全系列PON模块解决方案。
    “下一步，2.5G以上，甚至10G以上的芯片将是我们的重点。”WTD副总经理许远忠博士向光纤在线编辑透露。
    谈及中国芯，我们自然首先想到厦门优迅。本次光博会2009上，优迅本次重点也是首次对外展示的GPON/GEPON单片收发IC芯片，引起业界高度的关注。该款GPON/GEPON芯片采用优迅特有的低成本CMOS工艺，在保证其稳定性的同时，降低芯片成本，更为国内PON芯片在开发设计上添彩。
    优迅的副总经理吴晞敏先生告诉光纤在线的编辑。“我们所有的芯片均采用纯CMOS工艺设计，纯CMOS工艺具有低成本、高集成度、及高稳定性的众多优势。本次我们的推出的CMOS工艺2.5G GPON芯片正符合目前业界追求低成本的PON网络解决方案。”