OFS 推出新型62.5微米HCS多模光纤

不支持该视频8/10/2007，OFS特种光子业务部门今天宣布推出带有硬硅土外包层HCS(Hard Clad Silica)的62.5微米芯径200微米包层光纤。OFC称这种光纤具有更好的可靠性和更方便的连接性能，适合在各种工业环境中应用。其光缆设计还特别适应于大拉力的安装环境。这种光纤可以配合ST或者SMA连接器，配合OFS特有的连接工艺"crimp and cleave"，可以实现最短时间最方便的光纤连结。这种光纤的工作温度可以支持到125摄氏度，其带宽在850nm大于200MHz Km。