Bookham, 中国，光通信

 5/29/2006，这是美国电信咨询师Andrew Schmitt在和Bookham CEO Giorgio Anania一次长谈之后写的一篇博客文章的内容。文章的内容主要是有关欧美光器件企业如何应对中国企业的竞争，光器件企业的发展模式等等。
作者以半导体工业为参考指出，现今的主要光器件公司无非两种形式。第一是把生产，测试外包，重点发展高端产品的研发，销售的Fabless平台模式，比如JDS Uniphase, Avanex, OPnext等。第二种是生产，研发，测试全部自己进行的垂直整合模式，比如Bookham, Avago, Neophotonics, 以及中国的许多公司。在半导体工业里，Intel 和TI就是这样的典型。作者特别指出在垂直整合模式中中国公司的模式是特有的，以往在半导体工业中并没有这样的中国公司。
光器件的市场现在分为高端器件和低端器件两个市场。前者包括可调激光器，EDFA< 300针模块等。后者则包括大量生产的SFP模块，跳线，耦合器等等。Bookham这样的公司现在都把重点放在高端器件领域，而在低端器件领域则主要是中国厂商的天下。中国厂商目前还没有能力制造高端器件，他们的成本优势在这个领域也体现不出来。但是他们聪明地把精力集中到能够带来最大利润的低成本制造领域。在这个领域，缺乏研发并不是个大问题。
作者指出，垂直整合的模式更适合于大批量生产的常用产品。一旦产量增长，外包生产能够消减的成本也会降低。垂直整合模式的边际成本要比平台模式的低。因此，任何平台模式的公司去外包生产低端常用产品都是自寻死路。就像今天你看不到有DRAM, Flash的芯片公司进行外包。
高端领域的竞争不在西方公司和中国公司之间，而是在平台模式和垂直整合模式的公司之间。大多数高端领域的公司采用外包方式，但是Bookham没有这样做。在半导体工业中，那些把目标放在特定市场的垂直整合的公司也在努力挣扎中。
当然Bookham一定希望他们能在高端器件领域拥有最大的份额。如果他们错了，他们将不得不进入低端器件市场去消化自己的制造能力，否则高昂的成本会把他们拖垮。如果他们对了，他们将毫无疑问成为高端器件的最大供应商。