Opnext 宣布OFC2006参展计划

3/3/2006，Opnext今天宣布OFC参展计划，重点在于如何帮助用户降低成本，提升在温度稳定性，可调性以及普通光纤上的10GbE系统传输性能。3月6日，Opnext公司CEO Harry Bosco将参加OSA组办的光通信专门研讨会。此次Opnext重点展出的产品包括基于改进的InP DFB技术的具有更高热稳定性的10G XFP模块TRF5022，TRE以及TRT505x Xenpak和X2 LX4模块，120公里DWDM SFP光模块，改进了色散性能的可调波长光模块TRV70A1等。