道康宁OFC展示薄膜光互联技术

不支持该视频2/22/2005，道康宁公司今天宣布将在OFC上展示最新的基于波导的光互联技术。道康宁新开发了一种新颖的基于硅基薄膜材料的微镜面建模技术。道康宁高级科学家 Jon DeGroot博士和光IC厂商Gemfire合作的文章“芯片级的薄膜光互联技术”将在OFC上宣讲。道康宁最早在2004年推出这种技术，现在已经进入试生产和成本控制阶段。道康宁希望将此技术应用到PCB背板技术中。