OEpic 推出10G光模块芯片组

3/21/2003，总部在美国的台湾Oepic公司（http://www.oepic.com/）今天宣布推出10G 光模块全套解决方案，采用专利的TO-Flex封装的VCSEL, DFB， PIN, TIA, 激光驱动芯片，限幅放大器等。该方案适合从Xenpak到X2, Xpak, XFP等各种10G 光模块MSA。TO-Flex封装技术是采用TO-46结构的一种可以实现和电路板灵活连结的封装技术。 该公司将在OFC2003上展示全套产品。