国际光通信器件公司巡礼:Modulight公司
发布时间：2003-02-25 14:11:02 热度：1977
不支持该视频公司简介：
芬兰Modulight公司为ISO 9001:2000认证的光器件产品的制造商，该公司的产品主要应用于数据和电信通信网，为城域网、接入网以及企业网的灵活、低价升级提供服务，公司已经加入10Gbps小尺寸可插拔(XFP)多源协议(MSA)组织，2002年底该公司和日本高技术公司签署了销售合同，获准在日本市场上销售Modulight产品：OE芯片及其封装器件。
主要产品：
1310nm耐高温（小于等于85摄氏度）激光发射器系列：622Mb/s、1.25 Gb/s 、2.5 Gb/s 、10 Gb/s FP腔激光器芯片。1550nm 2.5 Gb/s FP腔激光器芯片等，同时提供LD芯片、棒，同时提供LD芯片、棒，可应用于小封装、小封装可插拔（SFP），G比特接口转换器（GBIC），XENPAK规格10G以太网。2003年1月10日，公司宣布1310nmFP腔无制冷10 Gb/s 激光发射器芯片可供商用。
公司网址：http://www.modulight.com
芬兰Modulight公司为ISO 9001:2000认证的光器件产品的制造商，该公司的产品主要应用于数据和电信通信网，为城域网、接入网以及企业网的灵活、低价升级提供服务，公司已经加入10Gbps小尺寸可插拔(XFP)多源协议(MSA)组织，2002年底该公司和日本高技术公司签署了销售合同，获准在日本市场上销售Modulight产品：OE芯片及其封装器件。
主要产品：
1310nm耐高温（小于等于85摄氏度）激光发射器系列：622Mb/s、1.25 Gb/s 、2.5 Gb/s 、10 Gb/s FP腔激光器芯片。1550nm 2.5 Gb/s FP腔激光器芯片等，同时提供LD芯片、棒，同时提供LD芯片、棒，可应用于小封装、小封装可插拔（SFP），G比特接口转换器（GBIC），XENPAK规格10G以太网。2003年1月10日，公司宣布1310nmFP腔无制冷10 Gb/s 激光发射器芯片可供商用。
公司网址：http://www.modulight.com
