GBIC及可插拔光模块的市场前景
发布时间：2002-10-18 09:15:06 热度：1766
作者：王晓岚 alwong@molex.com
光发射（transmitter）和光接收（Receiver）器件，在光通讯中是最核心的部分。经过多年的发展，光收发一体化模块（Transceiver)已经成为2.5G以下的主流封装方式，国内通信数据厂商最常采用的有1x9，2x9等封装形式。
正如基于IP的数据网络正深刻的影响着通信网络的发展，一项在20世纪90年代针对Fiber Channel所建立的规范，正在对今天的数据和通讯中的模块设计造成革命性的影响……
全文详见
光发射（transmitter）和光接收（Receiver）器件，在光通讯中是最核心的部分。经过多年的发展，光收发一体化模块（Transceiver)已经成为2.5G以下的主流封装方式，国内通信数据厂商最常采用的有1x9，2x9等封装形式。
正如基于IP的数据网络正深刻的影响着通信网络的发展，一项在20世纪90年代针对Fiber Channel所建立的规范，正在对今天的数据和通讯中的模块设计造成革命性的影响……
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