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Die Bonding(固晶/贴片)

晶圆wafer从小晶粒,到独立芯片的加工过程中需要用到的重要的一步。

 

中文全称:共晶贴片

英文全称:Die Bonding

简称:Die Bonding

Die Bonding(固晶/贴片)

一般是指芯片封装的一个关键工艺过程。主要是为了后序的金线键合做准备的工序,形成电通路。

贴片工艺有四种:

贴片工艺一:共晶结合,在光器件领域主要是采用金锡材料。所谓共晶是指在一定稳定温度压力下,不同金属通过将表面接触,形成相对低温熔融状的合金,冷却后形成固体密封的方法叫做共晶键合。也就是想要让两者连接在一起,可以在需要焊接的部分镀上合金材料,完后进行共晶处理。

贴片工艺二:树脂结合法(环氧胶)材料和加工成本低,加工温度低,不易发生芯片裂缝,但是电/热传导性差。

贴片工艺三:焊锡结合法,优点是可以缓和材料之间的热膨胀差引起的热应力,缺点是易脆化,易产生气泡。
贴片工艺之四:玻璃接着法:用低熔点玻璃(软化温度在 390C 到 420C )粘接芯片和基板的方法


关键词:

参考信息

https://mrsisystems.com/eutectic-die-bonding-cn/

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