岗位职责：
1.负责光芯片的分切与抛光等冷加工工艺开发以及量产导入；
2.持续改进现有工艺，进行工艺参数的优化，以提高生产效率和降低成本；
3.跟踪并解决生产过程中的技术问题，提供技术支持。
4.编写工艺文件，包括标准操作程序和工艺规格。
5.与其他团队成员合作，参与产品从设计到量产的整个过程。
任职要求：
1.材料科学、物理、光学或相关领域的本科及以上学历。
2.熟悉光芯片的制造流程，具有分切与抛光工艺经验。
3.具备良好的问题分析和解决能力，能够独立进行工艺优化。
4.熟悉半导体工艺设备和材料特性。
5.良好的团队合作精神和沟通能力。
6.能够阅读和理解英文技术文档，具备一定的英语读写能力。