岗位职责：
1.负责Die Bond和Wire Bond设备的维护和故障排除，确保设备正常运行 。
2.参与新产品从设计到量产的整个过程，开发相应的Die Bond和Wire Bond工艺。
3.提升Wire Bond和Die Bond工艺的效率与良率，负责持续工艺改进。
4.编写工艺文件，包括标准操作程序和工艺规格。

任职要求：
1.机械电子类，物理类本科以上学历 。
2.光收发模块行业3年以上Wire Bond/Die Bond工艺开发与维护经验
3.熟悉K&S、Datacon、MPI，ASM等Wire Bond/Die Bond设备的操作和维护 。
4.良好的英语读写能力，能够阅读和撰写英文技术文档 。
5.工作认真细致，严谨，有责任心以及良好的团队精神。具备良好的表达能力，沟通理解和逻辑思维能力。